化學鍍與電鍍（dù）從（cóng）原理上的區別就是電鍍需要外（wài）加的電流和陽極，而化學鍍是依靠在（zài）金（jīn）屬表麵所發（fā）生的自催化反應。    

化學（xué）鍍鎳層是（shì）極為均勻的，隻要鍍液能浸（jìn）泡得到，溶質交（jiāo）換充分，鍍層就會非常均（jun1）勻，幾乎可以達到仿形的效果。  

電鍍無法對一些（xiē）形狀複雜的工件進行全表麵（miàn）施鍍，但化學鍍過以對任何形狀工（gōng）件施鍍。  

高磷（lín）的化學鍍（dù）鎳層為非晶態，鍍層表麵（miàn）沒有任何晶（jīng）體間隙，而電鍍層為典型的晶態鍍層（céng）。  

電鍍因為有外加的電流，所以鍍（dù）速要比化學鍍快得我，同等厚（hòu）度的鍍層電鍍要比化學鍍提前完成。    

化學鍍層的結合力要普遍高於電（diàn）鍍層。化學（xué）鍍由於大部分使用食品級（jí）的添加劑，不使用諸如（rú）氰化物等有害物（wù）質，所以化（huà）學鍍比電鍍（dù）要環保一些。

化學鍍目前市場上隻有純鎳磷合金的一種顏（yán）色，而（ér）電鍍可以實現很多色彩。

   化學鍍鎳技術是采（cǎi）用金屬鹽和還（hái）原劑,在材料表麵上發生自（zì）催化反應獲（huò）得鍍層的方法。到（dào）目前（qián）為止，化學鍍鎳是國外發展快的表麵處（chù）理工藝之一，且（qiě）應（yīng）用範圍也廣。化學鍍鎳之所以得到（dào）迅速發展，是由於其優（yōu）越的工藝特點所決定。    

一、化學（xué）鍍鎳層的工藝特點    

1. 厚度均勻性    

厚度均勻和均鍍能力好是化學鍍鎳的一大特點，也是應（yīng）用廣泛的原因之一，化學鍍鎳避免了電鍍層由於電流分布不均勻而帶來（lái）的厚（hòu）度不均勻，電鍍層的厚度在整個零件，尤其是形狀複（fù）雜的零（líng）件上差異很大，在零件的邊角和離陽極近的部位，鍍層較厚，而在內表（biǎo）麵或離陽極遠的地方鍍（dù）層很薄，甚至鍍不到，采用化學鍍可（kě）避免電鍍的（de）這一不足。化學鍍時，隻要零件表麵（miàn）和鍍液接觸，鍍液中消耗的成份能及時得到補充，任何部（bù）位的鍍層厚度都基本相同，即使凹槽、縫隙、盲孔也是如此。    

2. 不存在氫脆的問題    

電鍍是利（lì）用電源能將（jiāng）鎳陽離子轉換成金屬鎳沉積到陽極上，用化學還原的方法（fǎ）是（shì）使鎳陽離子（zǐ）還原成金屬鎳並沉積在基體金（jīn）屬表麵上，試驗表明，鍍層中氫的夾入與化學還原反應無關，而與電鍍條件有很大關（guān）係，通常鍍層中的含氫量隨電流密度的增加而上升。    

在電（diàn）鍍鎳液中，除了一小部分氫是由NiSO4和H2PO3反應產生以外（wài），大部分氫是由於兩極通電時（shí）發生電極反應引（yǐn）起的水解（jiě）而產生（shēng），在（zài）陽極反應中，伴隨著大量氫的產生，陰極上的氫與金屬Ni—P合金同時析出，形成（Ni—P）H，附著在沉積層中，由於陰極表麵形成（chéng）超數量的原子氫，一（yī）部分脫附生成H2，而來不及脫附的就留在鍍層內，留在鍍層內的一部分氫擴散到基體金屬中，而另一部分氫在基體金屬和鍍層的缺陷處聚集形成氫氣團（tuán），該氣團（tuán）有很高的壓力，在壓力作用下，缺陷處導致了裂紋，在應力作用下，形成斷裂源，從而導致氫脆斷裂。氫不僅滲透到基體金（jīn）屬中（zhōng），而且也滲透到鍍層中（zhōng），據報道，電鍍鎳要在400℃×18h或230℃×48h的熱處理之後才能基本上除去鍍層中的氫，所以電鍍鎳除（chú）氫是很困難的，而化學（xué）鍍（dù）鎳不需要除氫。    

3. 很多材料和零部件的（de）功能如耐蝕、抗高溫氧化性（xìng）等均是由（yóu）材料和零部（bù）件的（de）表麵層體現出來，在一般情（qíng）況下可以采用某些具有特殊功能的化學（xué）鍍鎳層取代用其他方法製備的整體實心材（cái）料（liào），也可以用廉價的基體材料化學鍍鎳（niè）代替有貴重原材料製造的零部（bù）件，因此，化學鍍鎳的經濟效益是非（fēi）常大的。

    4. 可沉（chén）積在各（gè）種材料的表（biǎo）麵上，例如：鋼鎳基合金、鋅基合金、玻璃、陶瓷（cí）、塑（sù）料、半導體等材料的表麵上，從而為提高這些材料的性能創造了條件（jiàn）。

    5. 不需要一般電鍍所需的直流電機或控（kòng）製設備，熱處理溫度低，隻要在400℃以下經（jīng）不（bú）同保溫時間後，可得到（dào）不同的耐蝕性和耐磨（mó）性，因此，它不（bú）存在熱處理變形的問題，特（tè）別適用於加工一些形狀（zhuàng）複雜，表（biǎo）麵要（yào）求耐（nài）磨和耐蝕的零部件等（děng）。

    6. 化學（xué）沉積層的（de）厚度可控，其工藝（yì）簡單，操作方便（biàn），溫度低，成本比其它表麵處理防護低，適用於在中、小（xiǎo）型工廠或小批量生產。